空间半导体市场规模,分享& COVID-19影响分析,根据类型(辐射等级、耐辐射等级等),通过组件(集成电路、分立半导体设备、光学设备、微处理器、内存、传感器、和其他人),应用程序(卫星、运载火箭、深空探测器,探测器和兰德斯),和区域预测,2021 - 2028

全球半导体市场规模是2020年的20.1亿美元。全球COVID-19无与伦比的和惊人的影响,与空间半导体器件见证低需求在所有地区在大流行。根据我们的分析,全球市场在2020年表现出下降14.5%相比,平均在2017 - 2019年的同比增长。市场预计将从2021年的21亿美元增长到33.4亿年的2028美元以6.89%的复合年增长率在2021 - 2028年期间。

空间半导体器件是电子设备,提高系统的性能和效率,通过提供各种优势标准电子组件。抗辐射的半导体解决方案具有较高的稳定性和效率非常高的温度,使它适合空间应用程序。

半导体行业预计将迅速上升,由于商业化流感大流行期间的各种电子设备,导致全球芯片短缺。同时,航天工业还采用空间半导体解决方案来支持各种最终用途的小型卫星产业的发展应用。此外,商业空间组织的出现和逐步的实现区域空间程序员和财团支持在预测期间的市场扩张。

推迟了航天发射项目和供应链中断市场增长下降

大流行情况导致限制进出口活动。供应链中断COVID-19爆发期间对市场增长创造了一个巨大的影响。有限的可用性的原材料由于全球半导体短缺2020 - 2021卫星oem的生产能力下降。因此,空间组件生产已经停止。因此,航天工业的市场参与者都推迟了一些新推出的产品。例如,

• 2020年,联合发射联盟(ULA)”从2021年到2022年都推迟发射。

推迟发射影响中小企业在美国这些公司提供oem空间系统和组件。预计业务拒绝70 - 80%,并将逐步提高到2021年底。此外,较低的收入在COVID-19导致有限的投资在大量生产和研发活动。

因此,为了克服COVID-19的影响,市场参与者采用自动化和工业4.0技术。

最新趋势

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接受宽带隙半导体材料上涨空间应用放大行业增长

近年来,出现了一个巨大的增长空间研究和开发活动。例如,研究人员开发了宽禁带半导体材料,允许终端用户设计空间尺寸较小的产品解决方案,高功率效率,轻量级和总体成本低。这一因素增加了采用氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)宽禁带半导体材料技术。此外,GaN和碳化硅材料对辐射和运行在非常高的温度。因此,这些材料是理想的开发先进的空间系统组件HEMTs和场效应晶体管等。此外,上升空间研发投资由政府和私人参与者预计将推动半导体设备市场增长空间。

驱动因素

增加投资和关注太空探索项目来提高半导体的需求空间

近年来,已经有广泛的空间研究和开发活动的增长在发达国家和新兴经济体。在太空探索上加大投资项目的关键球员有望推动先进的太空系统和组件解决方案的需求。

• 在2021年,美国政府颁布了NASA大约233亿美元,较去年增加了3%,


• 2019年7月,维珍银河公司发布了其资本支出在载人航天系统的使命。据该公司的数据,投资逾10亿美元可重用的设计和生产,载人航天系统。


• 2019年12月,波音公司宣布,政府部门和机构,如美国国防部(美国国防部),美国联邦航空管理局(FAA)和美国国家航空和宇宙航行局(NASA)准备投资于公司的主要项目如F / a - 18超级大黄蜂,F-15EX,架ch - 47奇努克,ah - 64阿帕奇,v - 22鱼鹰,KC-46A油轮,这种波塞冬,太空发射系统

Teledyne技术等目前,公司合并,德州仪器公司合并,英飞凌科技AG)、微芯科技有限公司(Microsemi公司),和TE连接增加了他们的投资和关注发展的抗辐照半导体解决方案和辐射宽容年级耐辐射等空间应用程序处理器、内存、数据转换解决方案,和电力半导体器件等等。

• 2021年6月,微芯片技术公司推出了其小说GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器。这个新的解决方案帮助维持信号保真度,允许地球站在高射频水平在不影响传输信号的质量。这个新的功率放大器使用GaN-On-Silicon制造硬质合金(原文如此)技术和理想的卫星终端。

可重复使用的太空飞行器的发展由于增加卫星发射计划来促进市场增长

如今,卫星服务和网络需求增加了由于其广阔的商业,民用和军事应用。各种应用程序包括监测和安全、商业和军事通信地理空间数据采集、映射、态势感知和天气预报。增加采用卫星技术有望提高卫星在空间的数量。卫星由不同的电子、电力系统和组件,增加空间半导体解决方案的需求。

• 2020年11月,印度空间研究组织(ISRO)宣布,印度的极地卫星运载火箭(PSLV)已经成功发射EOS-01卫星和其他九个国际客户的卫星。

然而,高投资需要进行卫星发射任务成功。因此,关键球员专注于发展中可重复使用的太空飞行器减少卫星发射任务的总体费用。

• 极地卫星运载火箭的发射成功后,GEO同步运载火箭,印度空间研究组织(ISRO)是开发可重用的卫星运载火箭技术来实现低成本的进入太空。

此外,公司如蓝色起源LLC联合发射联盟(ULA)”和火箭实验室也参与采用可重复使用的航天器太空任务的总体成本降到最低。半导体器件的空间进一步降低总成本,提高系统的健壮性和效率。因此,日益增长的需求的新卫星和可重复使用的太空飞行器的发展可能会驱动半导体市场增长空间。

限制因素

严格的设计约束和原材料成本阻碍市场高速增长

航天工业是非常严格的关于产品重量、大小、效率和整体运营成本。因此,设计轻量化、小型化和低成本的空间解决方案的主要问题是制造商。此外,氮化镓和碳化硅半导体材料有更高的成本比硅和砷化镓。此外,COVID-19情况导致了有限的可用性的原材料由于全球半导体芯片短缺和减少了中型和小型企业的研发投资。这些因素将阻碍市场增长预测期间。

分割

按类型分析

辐射等级段主导市场由于抗辐射的增加空间半导体生产

基于类型,市场分为抗辐射等级,耐辐射等级等等

抗辐射年级段的基准年抱着最大的市场份额,预计仍将占据主导地位。这大部分是由于采用的增加抗辐射等级空间半导体解决方案,比如内存、集成电路、晶体管、电阻、二极管,功率电路更长时间的稳定性和效率。抗辐射电子和半导体解决方案低失败率在严酷的放射性和同样危险的环境。因此,这些在很大程度上是通过空间机构,研究科学家,私人太空飞行持续保证性能可靠,使用寿命长。

通过成分分析

集成电路领域增长速度将专注于抗辐射等级FGPA

基于组件类型,市场划分为集成电路、分立半导体设备、光学设备、微处理器、内存、传感器等。

集成电路显示预计增长最高的复合年增长率预测期间。这种增长是由于不断增长的重点发展抗辐射等级FPGA和电源电路。

通过应用分析

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卫星应用持有很大市场份额在2020年由于越来越多的小卫星发射

基于应用程序,市场分为卫星、运载火箭、深空探测器,探测器和兰德斯。

卫星预计将主导市场预测期间。日益增长的小卫星发射商业和国防应用扩张段大小在预测期间。

• 根据忧思科学家联盟(UCS),目前3373操作卫星在轨道上绕地球。

启动车辆应用程序段预计将增长高CAGR整个预测期内。越来越关注可重复使用的太空飞行器的发展可能降低整体航天发射项目成本,反过来,可以提高段增长。

区域的见解

半导体市场规模,2020年北美太空(十亿美元)

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全球市场划分为区域,即北美、欧洲、亚太和世界其他地区。

北美站在08.6亿美元,2020年预计将主导市场。许多卫星系统和相关组件制造商在美国预计将保持一个主要的市场份额。NASA在众多的参与在美国和与业务市场准入的SpaceX公司等商业空间组织推动了半导体行业的增长空间。市场也一直受到市场参与者和航空航天和国防组织在该地区。

亚太地区市场预计将增长预测期间的复合年增长率最高。它见证了先进制造技术的采用增加开发大量的电子组件和印度的经济增长,日本和中国。这个因素支持亚太地区半导体市场规模的空间。此外,ISRO的出现作为一个全球卫星发射服务提供者已经帮助卫星制造业和太空探索。

的市场份额在欧洲注册第二基地年由于巨大的机会来生产下一代太空材料和组件。欧洲航天局一直积极的研究和发展下一代空间材料和组件。

世界其他国家预计将见证缓慢增长在投射期间由于有限的投资空间。然而,沙特阿拉伯的上升空间研究投资活动预计将在即将到来的未来创造有利可图的增长机会。

关键行业参与者

连续小型空间解决方案创新和科技合作战略关键球员来提高市场地位

著名的市场参与者,如Teledyne技术整合和英飞凌科技公司,和微芯片技术公司,先锋为空间应用程序开发小型半导体解决方案。不断投资研发活动,技术合作,专注于产品创新,与政府和长期合同和授权机构将支持企业提高市场地位。

列表的关键公司介绍:

• 公司技术整合(美国)


• 英飞凌科技公司(德国)


• 德州仪器公司合并(美国)


• 微芯科技有限公司(美国)


• Cobham公司先进电子解决方案。(英国)


• 意法半导体国际喷嘴速度(瑞士)


• 固态设备有限公司(美国)


• 霍尼韦尔国际公司。(美国)


• Xilinx公司(美国)


• BAE系统公司(英国)


• TE连接(瑞士)

关键行业的发展:

• 2021年5月-英飞凌科技公司推出了新一代抗辐射144 mbit QDR-II + SRAM雷达在太空、机载数据处理和网络应用程序。这个新的解决方案是认证QML-V,最高的质量和可靠性aerospace-grade ICs的标准认证。


• 2020年6月,Teledyne英国有限公司的子公司技术,宣布,它已开发出了新的space-grade半导体与Xilinx fpga公司,有限公司

报告覆盖

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空间半导体市场报告提供了一个详细的分析和关注关键方面,如著名的制造商,产品,技术要求和应用程序。此外,它提供了洞察空间半导体器件的趋势和突出关键行业的发展。除了上述因素外,市场报告包含几个直接和间接因素导致市场近年来的发展。

报告范围和分割

属性	细节
研究期间	2017 - 2028
基准年	2020年
估计一年	2021年
预测期	2021 - 2028
历史时期	2017 - 2019
单位	值(十亿美元)
分割	类型;组件;应用程序和地理
	根据类型 辐射的等级 耐辐射等级 其他人
	通过组件 集成电路 离散半导体设备 光学器件 微处理器 内存 传感器 其他人
	通过应用程序 卫星 运载火箭 深空探测器 探测器和兰德斯
通过地理	北美(类型、组件、应用程序、国家) 美国(应用程序) 加拿大(应用程序) 欧洲(类型、组件、应用程序、国家) 英国(应用程序) 德国(应用程序) 法国(应用程序) 俄罗斯(应用程序) 欧洲其他国家(应用程序) 亚太(类型、组件、应用程序,和国家) 中国(应用程序) 印度(应用程序) 日本(应用程序) 其他亚太(应用程序) 世界其它地区(类型、组件、应用程序,和国家) 拉丁美洲(应用程序) 中东和非洲(应用程序)